साफ लेंससह 10 मिमी एलईडी लाइट ग्रीन एलईडी

साफ लेन्स सह 10 मिमी हिरव्या एलईडी दिवे प्रकाश blub

आम्हाला माहित आहे की, आयत, गोल टॉप, फ्लॅट टॉप टॉप टॉपच्या माध्यमातून आकार आणि आकाराचे प्रकार आणि आकाराचे आकार आणि आकार आहेत. आणि आकार, 3 मिमी, 5 मिमी, 8 मिमी आणि अगदी 10 मिमी एलईडी आकार उपलब्ध आहे. या 1004 एलजीसी -12 मध्ये, आम्ही बाहेरच्या बाहेर 10 मिमी हरित स्पष्ट epoxy सह तयार करतो. या हिरव्या स्पष्ट केसाने, हे 100 मिमी ग्रीन-होल एलईडी ब्राइटनेस आणि रंगात जे काही असावे ते सोडण्यास सक्षम आहे. याव्यतिरिक्त, जेव्हा मिनी नेतृत्वाखालील बल्ब प्रकाश नसताना त्याचे रंग काय आहे ते आपल्याला माहित आहे.

हे 10 मिमी एलईडी नॉर्मल शक्य तितके जास्त एलईडी लाइट बल्ब आउटपुट करण्यासाठी वापरले जाईल. खात्री करण्यासाठी ते परिपूर्ण कार्यक्षमता मिळवू शकते, आम्ही ते मोठ्या आकाराच्या प्रसिद्ध ब्रँड नवीन एलईडी चिप आत तयार करतो, याचा अर्थ ते अधिक ऑपरेशन वर्तमान हाताळू शकते आणि उच्च कार्यप्रणालीवरही अधिक स्थिर कार्यप्रदर्शन मिळते. जेव्हा आपण ते चालू करता तेव्हा ते 20000-300 एमसीडी पर्यंत पोहोचू शकते. आपल्या प्रोजेक्टसाठी आपल्याला काही सुपर ब्राइट एलईडी दिवे आवश्यक असल्यास आणि 10 मिमी आकाराची आवश्यकता असल्यास, हे आपल्याला निराशा देणार नाही ~

हिरव्या माध्यमातून हिरव्या आकाराचे

विद्युतीय पॅरामीटर्सः

* पल्स फॉरवर्ड वर्तमान स्थिती: ड्यूटी 1% आणि पल्स रूंदी = 10us.

* सोलरिंग अट: 260 ℃ वाजता सोलरिंगची स्थिती 3 सेकंदात 3 सिकॉन्गडीसह पूर्ण करणे आवश्यक आहे

इलेक्ट्रिक ऑप्टिकल वैशिष्ट्ये (टीसी = 25 ℃ )

* ZWL600 द्वारे तेजस्वी तीव्रता मोजली जाते.

* θ1/2 ऑफ-एसएक्सिस कोन आहे ज्यावर चमकदार पूर्णता अर्धा अॅक्सिया चमकदार तीव्रता आहे;

ग्रीन 520 एनएम एलईडीचा वापर:

एलईडी इंडिकेटर;

एलईडी लाइटिंग प्रकल्प;

एलईडी DIY प्रकल्प;

साठवण अटी:

१. कंडेन्सिंग आर्द्र वातावरणाच्या सतत संपर्कात टाळा आणि वातावरणाच्या तापमानात वेगवान संक्रमणापासून उत्पादन दूर ठेवा;

२. एलईडी तापमान ≤30 ℃ आणि सापेक्ष आर्द्रता <60%℃ सह संग्रहित केले जावे;

3. मूळ सीलबंद पॅकेजमधील उत्पादन उघडण्याच्या 72 तासांच्या आत एकत्र करण्याची शिफारस केली जाते;

Week. एका आठवड्यापेक्षा जास्त काळासाठी उघडलेल्या पॅकेजमधील उत्पादन 85-10 ℃ वर 6-8 तास बेक केले जावे;

एलईडी माउंटिंग पद्धत

1, एलईडीच्या आघाडीच्या खेळपट्टीने घटक प्लेसमेंट दरम्यान पीसीबीवरील माउंटिंग होलच्या खेळपट्टीशी जुळले पाहिजे;

आघाडीच्या खेळपट्टीवर छिद्र खेळपट्टीवर जुळवून घेण्यासाठी लीड-फॉर्मिंगची आवश्यकता असू शकते;

योग्य लीड तयार करण्याच्या प्रक्रियेसाठी खालील आकृतीचा संदर्भ घ्या;

शॉर्ट-सर्किट्स टाळण्यासाठी लीडफ्रेम आणि पीसीबी दरम्यान संपर्क क्षेत्रात पीसीबी ट्रेसला मार्ग शोधू नका;

प्रख्यात:

Mounting माउंटिंग पद्धत दुरुस्त करा;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

२. एलईडीला सोल्डरिंग वायर, शॉर्ट-सर्किट संपर्क रोखण्यासाठी प्रत्येक वायर संयुक्त स्वतंत्रपणे उष्णता-संकुचित ट्यूबसह इन्सुलेशन केले जावे.

एलईडी लीड्स चिमटा काढण्यापासून टाळण्यासाठी एका उष्णतेच्या संकुचित ट्यूबमध्ये दोन्ही तारा बंडल करू नका;

एलईडी लीड्सवर ताणतणावामुळे अंतर्गत संरचना खराब होऊ शकतात आणि अपयशास कारणीभूत ठरू शकते;

प्रख्यात:

Mounting माउंटिंग पद्धत दुरुस्त करा;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

3. पीसीबीच्या वरील एलईडी सुरक्षितपणे ठेवण्यासाठी स्टँड-ऑफ (अंजीर 3) किंवा स्पेसर (अंजीर 4) वापरा;

Led. एलईडी लेन्सच्या बेस आणि पहिल्या लीड बेंडच्या दरम्यान किमान 3 मिमी मंजुरी ठेवा (अंजीर. 5. अंजीर 6)

Lead. लीड फॉर्मिंग दरम्यान, लीड्स सुरक्षितपणे ठेवण्यासाठी साधने किंवा जिग्स वापरा जेणेकरून वाकणे शक्ती एलईडी लेन्स आणि त्याच्या अंतर्गत संरचनांमध्ये प्रसारित होणार नाही;

एकदा घटक पीसीबीवर आरोहित झाल्यावर लीड तयार करू नका;

L ead तयार प्रक्रिया

1. लीड फॉर्मिंग प्रक्रिया;

२. लीड्स दोनदा जास्त वाकवू नका (चित्र 7);

Sound. सोल्डरिंग दरम्यान, सोल्डरिंग दरम्यान एलईडीवर हानिकारक ताण न ठेवणे टाळण्यासाठी घटक कव्हर्स आणि धारकांनी मंजुरी सोडली पाहिजे (चित्र 8);

The. सोल्डरिंग लोहाच्या टीप कधीही लेन्स इपॉक्सीला स्पर्श करू नये;

Through. थ्रू-होल एलईडी रिफ्लो सोल्डरिंगशी विसंगत आहेत;

Led. जर एलईडीला एकाधिक सोल्डरिंग पास होईल किंवा इतर प्रक्रियेस सामोरे जावे लागले असेल जेथे भाग तीव्र उष्णतेच्या अधीन असू शकेल तर कृपया सुसंगततेसाठी सर्वोत्तम एलईडीसह तपासा;