Diffused ग्रीन 10 मिमी एलईडी सुपर ब्राइट एलईडी

10 मिमी मिनी एलईडी बल्बच्या नेतृत्वाखालील डिफ्र्यूड ग्रीन

1003 एलजीडी -20 यू आणि 1004 जीडी -12 दोन्ही 10 मिमी आकाराने वाढतात. 1003 एलजीडी -20 यूशी तुलना करा, या 1004 जीडी -12 ला अधिक प्रसारित लेंस मिळतील जेणेकरुन आपण चित्रातून एलईडी फ्रेम पाहू शकत नाही. या हिरव्या डिफ्यूज्ड लेसनमुळे, या नेत्यांनी दीर्घ अंतरावर प्रकाश टाकू शकत नाही परंतु ते मऊ प्रकाश मिळेल आणि त्या प्रकाशाने एलईडी बल्बमध्ये केंद्रित केले जाईल, जे 520 एनएम नेतृत्वाखालील सुपर तेजस्वी हिरव्या एलईडी बल्ब बनवू शकते. ग्रीन एलईडी वेगवेगळ्या प्रकारे, एसएमडी एलईडी किंवा-होल एलईडी टाइपसह पॅकेज असू शकते. आपण पॅकेज मार्ग ठरवल्यानंतर, आपल्यासाठी आकार आणि आकार देखील असतील. जर काही प्रश्न किंवा इतर काही आवश्यक असल्यास आमच्याशी संपर्क साधा (जसे की आपल्याला यास आवश्यक असेल तर मीठ स्प्रे चाचणी मानक मिळविण्यासाठी).

हिरव्या माध्यमातून हिरव्या आकाराचे

विद्युतीय पॅरामीटर्स:

* पल्स फॉरवर्ड वर्तमान स्थिती: ड्यूटी 1% आणि पल्स रूंदी = 10us.

* सोलरिंग अट: 260 ℃ वाजता सोलरिंगची स्थिती 3 सेकंदात 3 सिकॉन्गडीसह पूर्ण करणे आवश्यक आहे

इलेक्ट्रिक ऑप्टिकल वैशिष्ट्ये (टीसी = 25 ℃ )

* ZWL600 द्वारे तेजस्वी तीव्रता मोजली जाते.

* θ1/2 ऑफ-एसएक्सिस कोन आहे ज्यावर चमकदार पूर्णता अर्धा अॅक्सिया चमकदार तीव्रता आहे;

ग्रीन 520 एनएम एलईडीचा वापर:

एलईडी इंडिकेटर;

एलईडी लाइटिंग प्रकल्प;

एलईडी DIY प्रकल्प;

साठवण अटी:

१. कंडेन्सिंग आर्द्र वातावरणाच्या सतत संपर्कात टाळा आणि वातावरणाच्या तापमानात वेगवान संक्रमणापासून उत्पादन दूर ठेवा;

२. एलईडी तापमान ≤30 ℃ आणि सापेक्ष आर्द्रता <60%℃ सह संग्रहित केले जावे;

3. मूळ सीलबंद पॅकेजमधील उत्पादन उघडण्याच्या 72 तासांच्या आत एकत्र करण्याची शिफारस केली जाते;

Week. एका आठवड्यापेक्षा जास्त काळासाठी उघडलेल्या पॅकेजमधील उत्पादन 85-10 ℃ वर 6-8 तास बेक केले जावे;

एलईडी माउंटिंग पद्धत

1, एलईडीच्या आघाडीच्या खेळपट्टीने घटक प्लेसमेंट दरम्यान पीसीबीवरील माउंटिंग होलच्या खेळपट्टीशी जुळले पाहिजे;

आघाडीच्या खेळपट्टीवर छिद्र खेळपट्टीवर जुळवून घेण्यासाठी लीड-फॉर्मिंगची आवश्यकता असू शकते;

योग्य लीड तयार करण्याच्या प्रक्रियेसाठी खालील आकृतीचा संदर्भ घ्या;

शॉर्ट-सर्किट्स टाळण्यासाठी लीडफ्रेम आणि पीसीबी दरम्यान संपर्क क्षेत्रात पीसीबी ट्रेसला मार्ग शोधू नका;

प्रख्यात:

Mounting माउंटिंग पद्धत दुरुस्त करा;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

२. एलईडीला सोल्डरिंग वायर, शॉर्ट-सर्किट संपर्क रोखण्यासाठी प्रत्येक वायर संयुक्त स्वतंत्रपणे उष्णता-संकुचित ट्यूबसह इन्सुलेशन केले जावे.

एलईडी लीड्स चिमटा काढण्यापासून टाळण्यासाठी एका उष्णतेच्या संकुचित ट्यूबमध्ये दोन्ही तारा बंडल करू नका;

एलईडी लीड्सवर ताणतणावामुळे अंतर्गत संरचना खराब होऊ शकतात आणि अपयशास कारणीभूत ठरू शकते;

प्रख्यात:

Mounting माउंटिंग पद्धत दुरुस्त करा;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

3. पीसीबीच्या वरील एलईडी सुरक्षितपणे ठेवण्यासाठी स्टँड-ऑफ (अंजीर 3) किंवा स्पेसर (अंजीर 4) वापरा;

Led. एलईडी लेन्सच्या बेस आणि पहिल्या लीड बेंडच्या दरम्यान किमान 3 मिमी मंजुरी ठेवा (अंजीर. 5. अंजीर 6)

Lead. लीड फॉर्मिंग दरम्यान, लीड्स सुरक्षितपणे ठेवण्यासाठी साधने किंवा जिग्स वापरा जेणेकरून वाकणे शक्ती एलईडी लेन्स आणि त्याच्या अंतर्गत संरचनांमध्ये प्रसारित होणार नाही;

एकदा घटक पीसीबीवर आरोहित झाल्यावर लीड तयार करू नका;

L ead तयार प्रक्रिया

1. लीड फॉर्मिंग प्रक्रिया;

२. लीड्स दोनदा जास्त वाकवू नका (चित्र 7);

Sound. सोल्डरिंग दरम्यान, सोल्डरिंग दरम्यान एलईडीवर हानिकारक ताण न ठेवणे टाळण्यासाठी घटक कव्हर्स आणि धारकांनी मंजुरी सोडली पाहिजे (चित्र 8);

The. सोल्डरिंग लोहाच्या टीप कधीही लेन्स इपॉक्सीला स्पर्श करू नये;

Through. थ्रू-होल एलईडी रिफ्लो सोल्डरिंगशी विसंगत आहेत;

Led. जर एलईडीला एकाधिक सोल्डरिंग पास होईल किंवा इतर प्रक्रियेस सामोरे जावे लागले असेल जेथे भाग तीव्र उष्णतेच्या अधीन असू शकेल तर कृपया सुसंगततेसाठी सर्वोत्तम एलईडीसह तपासा;