रेड 10 मिमी लीड अल्ट्रा तेजस्वी

डिफ्यूज्ड लेंससह अल्ट्रा ब्राइट 10 मिमी लाल रंगाचे:

आम्हाला माहित आहे की, 10 मिमी एलईडी, 8 मिमी एलईडी, 5 मिमी एलईडी, 3 एमएम एलईडी, आयताकृती एलईडी, फ्लॅट टॉप एलईडी, 3 एमएम एलईडी एलईडी नेतृत्वाखालील. 1004frd62d3l14 डिफ्यूज्ड लेंससह 10 मिमी लाल-होल एलईडी प्रकार आहेत. या पॅकेजमध्ये, हे एलईडी मऊ आणि आरामदायक प्रकाश दर्शवेल. यामुळे स्वतः करावे प्रकल्पासाठी योग्य. दुसरीकडे, एलईडी दिवेच्या हे लेन्स Epoxy द्वारे केले गेले, काचेच्या केसशी तुलना केली गेली, हस्तनिर्मित प्रोजेक्टसाठी Epxy लेन्स अधिक सुरक्षित असेल कारण epoxy epoxy epoxy epoxy काच म्हणून ब्रेक करणे सोपे नाही. जर आपण आपल्या प्रोजेक्टसाठी काही मोठ्या आकाराचे लाल-होल शोधत असाल किंवा आपल्याला आपल्या DIY प्रकल्पासाठी 10 मिमी द्वारे-होल लीडची आवश्यकता असेल तर अधिक तपशीलांसाठी आमच्याशी संपर्क साधा.

10 मिमी मिनी एलईडी रेड थ्रो-होल एलईडी आकार:

लाल माध्यमातून-होल एलईडी वैशिष्ट्ये:

* लेन्सचे परिमाण: 10 मिमी;

* तरंगती 620-630 एनएम;

* लेंस प्रकार: खोल लाल रंग;

* उच्च विश्वसनीयता आणि उच्च रेडिएशन इंटरसीटी;

विद्युतीय पॅरामीटर्सः

* पल्स फॉरवर्ड वर्तमान स्थिती: ड्यूटी 1% आणि पल्स रूंदी = 10us.

* सोलरिंग अट: 260 ℃ वाजता सोलरिंगची स्थिती 3 सेकंदात 3 सिकॉन्गडीसह पूर्ण करणे आवश्यक आहे

इलेक्ट्रिक ऑप्टिकल वैशिष्ट्ये (टीसी = 25 ℃ )

* ZWL600 द्वारे तेजस्वी तीव्रता मोजली जाते.

* θ1/2 ऑफ-एसएक्सिस कोन आहे ज्यावर चमकदार पूर्णता अर्धा अॅक्सिया चमकदार तीव्रता आहे;

लाल माध्यमातून लाल रंगाचे साहित्य:

अर्ज:

एलईडी DIY प्रकल्प;

एलईडी लाइटिंग प्रकल्प;

परत प्रकाश नेतृत्व;

माध्यमातून-होल होल च्या उत्पादन प्रगती:

एसएमडी नेतृत्वाखाली तुलना करा, भिजवून एलईडी उत्पादन अधिक क्लिष्ट असेल. याचा अर्थ असा आहे की यास अधिक उत्पादन प्रगती आणि उत्पादन वेळ लागेल:

सर्वप्रथम, आम्हाला एलईडी चिप तयार करणे आवश्यक आहे (हे एसएमडी एलईडी उत्पादनासारखेच असेल); दुसरे म्हणजे, आम्हाला एलईडी चिप एलईडी फ्रेममध्ये ठेवण्याची आवश्यकता आहे आणि नंतर आपल्याला कॅथोड आणि एलईडी फ्रेमच्या एनोड कनेक्ट करण्यासाठी शुद्ध सोन्याचे वायर आवश्यक आहे. एसएमडी नेतृत्वाखालील उत्पादनासाठी भिन्न आहे, आम्ही Epoxy ला नेतृत्व करण्यासाठी आणि ओव्हनने कोरडे होईपर्यंत प्रतीक्षा करणे आवश्यक आहे. तथापि, एलईडी दिवेसाठी, आपल्याला एपॉक्सीच्या पाठीच्या तळामध्ये इंजेक्ट करणे आवश्यक आहे आणि सर्व गोष्टी कोरड्या होईपर्यंत कमीतकमी 8 तास ओव्हन ठेवतात. त्यानंतर आपल्याला त्यांना ओव्हनमधून त्यांना टीका आणि मोल्डमधून बाहेर काढण्याची गरज आहे. आणि मग आपल्याला एलईडीच्या पिन कापण्याची गरज आहे जेणेकरून ते चाचणी करणे सोपे होईल.

शेवटी, आम्हाला एलईडी मिळाली. आवश्यकतेनुसार गुणवत्ता आणि वर्दी खात्री करण्यासाठी. आम्हाला सर्वांना विभक्त केलेल्या मशीनवर ठेवण्याची गरज आहे आणि त्यांना त्याच बिनसह एलईडी मिळेल.

स्टोरेज अटी:

1. घनता ओलावा वातावरणात सतत संपर्कात राहून वातावरणीय तापमानात उत्पादन जलद संक्रमणांपासून दूर ठेवा;

2. LEDS तपमान सह संग्रहित केले पाहिजे ≤30 ℃ आणि सापेक्ष आर्द्रता <60% ℃;

3. मूळ सीलबंद पॅकेजमध्ये उत्पादन 72 तासांच्या आत एकत्रित करणे शिफारसीय आहे;

4. एका आठवड्यापेक्षा जास्त काळ उघडलेल्या पॅकेजमध्ये उत्पादन 6-8 तासांपर्यंत भाजलेले असावे;

एलईडी माउंटिंग पद्धत

1, एलईडीच्या नेतृत्वाखालील पिच घटक प्लेसमेंट दरम्यान पीसीबीवर माउंटिंग राहीलच्या पिचशी जुळले पाहिजे;

लीड-फॉर्मिंगमुळे लीड पिचला छिद्र पिच जुळवून घेण्याची आवश्यकता असू शकते;

योग्य लीड तयार प्रक्रियेसाठी खालील आकृतीचा संदर्भ घ्या;

लहान-सर्किट रोखण्यासाठी लीडफ्रॅम आणि पीसीबी यांच्यातील संपर्क क्षेत्रामध्ये पीसीबी ट्रेस मार्ग करू नका;

नोंद:

○ योग्य माउंटिंग पद्धत;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

2. एलईडीला सोलरिंग वायर करताना, प्रत्येक वायर संयुक्त लहान-सर्किट संपर्क टाळण्यासाठी उष्णता-संक्षिप्त ट्यूबने स्वतंत्रपणे इन्सुलेट केला पाहिजे.

एलईडी नेतृत्व टाळण्यासाठी दोन उकळत्या दोन्ही वायरांना बंडल करू नका;

नेतृत्वाखालील तणाव तणाव अंतर्गत संरचना नुकसान होऊ शकतो आणि अयशस्वी होऊ शकते;

नोंद:

○ योग्य माउंटिंग पद्धत;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

3. पीसीबी वरील नेतृत्वाखाली एलईडी सुरक्षित स्थितीत ठेवण्यासाठी स्टँड-ऑफ (आकृती 3) किंवा स्पेसर (आकृती 4) वापरा;

4. एलईडी लेन्सच्या आधारे कमीतकमी 3 मिमी क्लिअरन्स ठेवा आणि प्रथम लीड बेंड (आकृती 5. आकृती. 6)

5. लीड तयार करताना, साधने किंवा जिग्स सुरक्षितपणे धरून ठेवण्यासाठी वापरा जेणेकरून उडी बल एलईडी लेंस आणि त्याच्या अंतर्गत संरचनांवर प्रसारित होणार नाही;

एकदा घटक पीसीबीवर चढून गेल्यानंतर लीड तयार करणे;

एल ईएड तयार प्रक्रिया

1. लीड फॉर्मिंग प्रक्रिया;

2. लीड्स दोनदा (आकृती 7) पेक्षा जास्त वाकू नका;

3. सोल्डरिंग दरम्यान, घटक कव्हर्स आणि धारकांनी सोल्डरिंग (अंजीर 8) दरम्यान एलईडीवर हानीकारक ताण ठेवण्यापासून टाळण्यासाठी मंजुरी सोडली पाहिजे;

4. सॉल्डरिंग लोहची टीप लेंस epoxy कधीही स्पर्श करू नये;

5. माध्यमातून-होल एलईडी रेफोर सोल्डरिंगशी विसंगत आहेत;

6. जर एलईडीने अनेक सोल्डरिंग पास केले असेल किंवा इतर प्रक्रियेस तोंड द्यावे लागतील जेथे भाग तीव्रतेच्या अधीन असेल तर सुसंगततेसाठी सर्वोत्तम नेतृत्व तपासा;