दूर लाल एलईडी 1450nm 5mm IR LED

1450nm LED सह दूर लाल IR LED

एसएमडी एलईडी प्रकार किंवा थ्रू-होल एलईडी दिवे प्रकार यासारख्या वेगवेगळ्या पॅकेज मार्गाने आम्ही समान एलईडी चिप तयार करू शकतो. या उत्पादनात, आम्ही हे 504FIRBT-150L14I100 5mm थ्रू-होल LED च्या आत तयार करतो . हे IR LED आहे, पण तरंगलांबी ही सामान्य तरंगलांबी नाही आणि ती खूप जास्त आहे, आम्ही त्या 1550nm LED, 1300nm LED किंवा 1050nm LED ला लाल एलईडी म्हणूनही नाव देतो.

एसएमडी एलईडी आयआर एलईडीशी तुलना करा, जसे की 2835 एसएमडी एलईडी प्रकार. आम्हाला या 5 मिमी एलईडी पॅकेजमधून 2835 एसएमडी एलईडी प्रकारापेक्षा अधिक रेडिएशन अंतर मिळेल. जर तुम्हाला या 1450nm LED ची जास्त अंतर सोडण्याची गरज असेल तर कृपया थ्रू-होल LED प्रकारासह जा. परंतु जर तुम्हाला या प्रकल्पासाठी विस्तृत क्षेत्र सोडण्यासाठी या IR LED ची आवश्यकता असेल तर कृपया SMD LED प्रकारासह जा.

साठवण अटी:

१. कंडेन्सिंग आर्द्र वातावरणाच्या सतत संपर्कात टाळा आणि वातावरणाच्या तापमानात वेगवान संक्रमणापासून उत्पादन दूर ठेवा;

२. एलईडी तापमान ≤30 ℃ आणि सापेक्ष आर्द्रता <60%℃ सह संग्रहित केले जावे;

3. मूळ सीलबंद पॅकेजमधील उत्पादन उघडण्याच्या 72 तासांच्या आत एकत्र करण्याची शिफारस केली जाते;

Week. एका आठवड्यापेक्षा जास्त काळासाठी उघडलेल्या पॅकेजमधील उत्पादन 85-10 ℃ वर 6-8 तास बेक केले जावे;

एलईडी माउंटिंग पद्धत

1, एलईडीच्या आघाडीच्या खेळपट्टीने घटक प्लेसमेंट दरम्यान पीसीबीवरील माउंटिंग होलच्या खेळपट्टीशी जुळले पाहिजे;

आघाडीच्या खेळपट्टीवर छिद्र खेळपट्टीवर जुळवून घेण्यासाठी लीड-फॉर्मिंगची आवश्यकता असू शकते;

योग्य लीड तयार करण्याच्या प्रक्रियेसाठी खालील आकृतीचा संदर्भ घ्या;

शॉर्ट-सर्किट्स टाळण्यासाठी लीडफ्रेम आणि पीसीबी दरम्यान संपर्क क्षेत्रात पीसीबी ट्रेसला मार्ग शोधू नका;

प्रख्यात:

Mounting माउंटिंग पद्धत दुरुस्त करा;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

२. एलईडीला सोल्डरिंग वायर, शॉर्ट-सर्किट संपर्क रोखण्यासाठी प्रत्येक वायर संयुक्त स्वतंत्रपणे उष्णता-संकुचित ट्यूबसह इन्सुलेशन केले जावे.

एलईडी लीड्स चिमटा काढण्यापासून टाळण्यासाठी एका उष्णतेच्या संकुचित ट्यूबमध्ये दोन्ही तारा बंडल करू नका;

एलईडी लीड्सवर ताणतणावामुळे अंतर्गत संरचना खराब होऊ शकतात आणि अपयशास कारणीभूत ठरू शकते;

प्रख्यात:

Mounting माउंटिंग पद्धत दुरुस्त करा;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

3. पीसीबीच्या वरील एलईडी सुरक्षितपणे ठेवण्यासाठी स्टँड-ऑफ (अंजीर 3) किंवा स्पेसर (अंजीर 4) वापरा;

Led. एलईडी लेन्सच्या बेस आणि पहिल्या लीड बेंडच्या दरम्यान किमान 3 मिमी मंजुरी ठेवा (अंजीर. 5. अंजीर 6)

Lead. लीड फॉर्मिंग दरम्यान, लीड्स सुरक्षितपणे ठेवण्यासाठी साधने किंवा जिग्स वापरा जेणेकरून वाकणे शक्ती एलईडी लेन्स आणि त्याच्या अंतर्गत संरचनांमध्ये प्रसारित होणार नाही;

एकदा घटक पीसीबीवर आरोहित झाल्यावर लीड तयार करू नका;

L ead तयार प्रक्रिया

1. लीड फॉर्मिंग प्रक्रिया;

२. लीड्स दोनदा जास्त वाकवू नका (चित्र 7);

Sound. सोल्डरिंग दरम्यान, सोल्डरिंग दरम्यान एलईडीवर हानिकारक ताण न ठेवणे टाळण्यासाठी घटक कव्हर्स आणि धारकांनी मंजुरी सोडली पाहिजे (चित्र 8);

The. सोल्डरिंग लोहाच्या टीप कधीही लेन्स इपॉक्सीला स्पर्श करू नये;

Through. थ्रू-होल एलईडी रिफ्लो सोल्डरिंगशी विसंगत आहेत;

Led. जर एलईडीला एकाधिक सोल्डरिंग पास होईल किंवा इतर प्रक्रियेस सामोरे जावे लागले असेल जेथे भाग तीव्र उष्णतेच्या अधीन असू शकेल तर कृपया सुसंगततेसाठी सर्वोत्तम एलईडीसह तपासा;