12 व्ही 3 एमएम ग्रीन एलईडी बिल्ट-इन रेझिस्टर डीसी

12 व्होल्ट 12 व्ही 3 मिमी द्वारे-होल एलईडी हिरव्या डिफ्यूज्ड नेतृत्वाखालील

12 व्ही लाइट उत्सर्जित करण्याचा दोन मार्ग आहे, प्रथम एलईडी लीडमध्ये रेझिस्टर प्री-वायर तयार करणे आहे. याचा अर्थ, प्रत्येक वेळी आम्ही एलईडी दिवे उत्पादन पूर्ण केले, आम्हाला मिनी रेझिस्टर (सुमारे 1 मिमी) ने एलईडीच्या पायवर वेल्ड करणे आवश्यक आहे जेणेकरून हे 12 वी उच्च व्होल्टेजमध्ये स्थिर कार्य निश्चित करू शकेल. दुसरीकडे, आम्ही एलईडी चिपसह एकत्र असलेल्या एलईडी मध्ये एक बिल्ट इन रेझिस्टर जोडू शकतो. हे 304lgd52d7l12v12V12 हिरव्या डिफ्यूज्ड पॅकेजच्या आत एक बांधलेला एक संरक्षित आहे, हे 3 मिमी ग्रीन-होल एलईडी आहे, तरीही अद्याप पॅकेज करण्यासाठी पुरेसे लहान आहे. अशा प्रकारे, डिफ्यूज केलेल्या लेंसच्या फसवणूकीचे थोडे रेझिस्टर पाहू शकत नाही. पण हळूहळू आतल्या आत हिरव्यागार थ्रोंग-होलसाठी चांगले कार्य करते. आपल्या प्रकल्पासाठी आपल्याला 12V 3MM हिरव्या एलईडी आवश्यक असल्यास, आमच्याशी संपर्क साधा आणि त्याबद्दल अधिक तपशील मिळवा. ~

3 मिमी ग्रीन द्वारा-भोक च्या dimenion:

विद्युतीय पॅरामीटर्सः

* पल्स फॉरवर्ड वर्तमान स्थिती: ड्यूटी 1% आणि पल्स रूंदी = 10us.

* सोलरिंग अट: 260 ℃ वाजता सोलरिंगची स्थिती 3 सेकंदात 3 सिकॉन्गडीसह पूर्ण करणे आवश्यक आहे

इलेक्ट्रिक ऑप्टिकल वैशिष्ट्ये (टीसी = 25 ℃ )

* ZWL600 द्वारे तेजस्वी तीव्रता मोजली जाते.

* θ1/2 ऑफ-एसएक्सिस कोन आहे ज्यावर चमकदार पूर्णता अर्धा अॅक्सिया चमकदार तीव्रता आहे;

मुख्य अनुप्रयोगः

* वाहन उच्चारण प्रकाश;

* ट्रंक प्रकाश;

* एनिइनिन लाइटिंग;

* मोटरसायकल उच्चारण प्रकाश.

उत्पादन तपशील:

99.9 9% शुद्ध गोल्ड वायर;

चांदीचे नेतृत्वाखालील फ्रेम;

प्रसिद्ध ब्रँडेड चिप्स;

उच्च गुणवत्ता epoxy;

माध्यमातून-होल होल च्या उत्पादन प्रगती:

एसएमडी नेतृत्वाखाली तुलना करा, भिजवून एलईडी उत्पादन अधिक क्लिष्ट असेल. याचा अर्थ असा आहे की यास अधिक उत्पादन प्रगती आणि उत्पादन वेळ लागेल:

सर्वप्रथम, आम्हाला एलईडी चिप तयार करणे आवश्यक आहे (हे एसएमडी एलईडी उत्पादनासारखेच असेल ); दुसरे म्हणजे, आम्हाला एलईडी चिप एलईडी फ्रेममध्ये ठेवण्याची आवश्यकता आहे आणि नंतर आपल्याला कॅथोड आणि एलईडी फ्रेमच्या एनोड कनेक्ट करण्यासाठी शुद्ध सोन्याचे वायर आवश्यक आहे. एसएमडी नेतृत्वाखालील उत्पादनासाठी भिन्न आहे, आम्ही Epoxy ला नेतृत्व करण्यासाठी आणि ओव्हनने कोरडे होईपर्यंत प्रतीक्षा करणे आवश्यक आहे. तथापि, एलईडी दिवेसाठी, आपल्याला एपॉक्सीच्या पाठीच्या तळामध्ये इंजेक्ट करणे आवश्यक आहे आणि सर्व गोष्टी कोरड्या होईपर्यंत कमीतकमी 8 तास ओव्हन ठेवतात. त्यानंतर आपल्याला त्यांना ओव्हनमधून त्यांना टीका आणि मोल्डमधून बाहेर काढण्याची गरज आहे. आणि मग आपल्याला एलईडीच्या पिन कापण्याची गरज आहे जेणेकरून ते चाचणी करणे सोपे होईल.

शेवटी, आम्हाला एलईडी मिळाली. आवश्यकतेनुसार गुणवत्ता आणि वर्दी खात्री करण्यासाठी. आम्हाला सर्वांना विभक्त केलेल्या मशीनवर ठेवण्याची गरज आहे आणि त्यांना त्याच बिनसह एलईडी मिळेल.

स्टोरेज अटी:

1. घनता ओलावा वातावरणात सतत संपर्कात राहून वातावरणीय तापमानात उत्पादन जलद संक्रमणांपासून दूर ठेवा;

2. LEDS तपमान सह संग्रहित केले पाहिजे ≤30 ℃ आणि सापेक्ष आर्द्रता <60% ℃;

3. मूळ सीलबंद पॅकेजमध्ये उत्पादन 72 तासांच्या आत एकत्रित करणे शिफारसीय आहे;

4. एका आठवड्यापेक्षा जास्त काळ उघडलेल्या पॅकेजमध्ये उत्पादन 6-8 तासांपर्यंत भाजलेले असावे;

एलईडी माउंटिंग पद्धत

1, एलईडीच्या ली ली पिचने घटक प्लेसमेंट दरम्यान पीसीबीवरील माउंटिंग राहीलच्या पिचशी जुळले पाहिजे ;

लीड-फॉर्मिंगमुळे लीड पिचला छिद्र पिच जुळवून घेण्याची आवश्यकता असू शकते ;

योग्य लीड तयार प्रक्रियेसाठी खालील आकृतीचा संदर्भ घ्या ;

लहान-सर्किट रोखण्यासाठी लीडफ्रॅम आणि पीसीबी यांच्यातील संपर्क क्षेत्रामध्ये पीसीबी ट्रेस मार्ग करू नका ;

नोंद:

○ योग्य माउंटिंग पद्धत;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

2. एलईडीला सोलरिंग वायर करताना, प्रत्येक वायर संयुक्त लहान-सर्किट संपर्क टाळण्यासाठी उष्णता-संक्षिप्त ट्यूबने स्वतंत्रपणे इन्सुलेट केला पाहिजे.

एलईडी नेतृत्व टाळण्यासाठी दोन उकळत्या दोन्ही वायरांना बंडल करू नका ;

नेतृत्वाखालील तणाव तणाव अंतर्गत संरचना नुकसान होऊ शकतो आणि अयशस्वी होऊ शकते ;

नोंद:

○ योग्य माउंटिंग पद्धत;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

3. पीसीबी वरील नेतृत्वाखाली एलईडी सुरक्षित स्थितीत ठेवण्यासाठी स्टँड-ऑफ (आकृती 3) किंवा स्पेसर (आकृती 4) वापरा ;

4. एलईडी लेन्सच्या आधारे आणि प्रथम लीड बेंड (अंजीर 5.

5. लीड तयार करताना, साधने किंवा जिग्स सुरक्षितपणे धरून ठेवण्यासाठी वापरा जेणेकरून उडी बल एलईडी लेंस आणि त्याच्या अंतर्गत संरचनांवर प्रसारित होणार नाही ;

एकदा घटक पीसीबीवर चढून गेल्यानंतर लीड तयार करणे ;

एल ईएड तयार प्रक्रिया

1. लीड फॉर्मिंग प्रक्रिया ;

2 . लीड्स दोनदा (अंजीर 7) पेक्षा जास्त वाकू नका ;

3. सोल्डरिंग दरम्यान, घटक कव्हर्स आणि धारकांनी सोल्डरिंग (अंजीर 8) दरम्यान एलईडीवर हानीकारक ताण ठेवण्यापासून टाळण्यासाठी मंजुरी सोडली पाहिजे ;

4. सॉल्डरिंग लोहची टीप लेंस epoxy कधीही स्पर्श करू नये ;

5. माध्यमातून-होल एलईडी एस acclow lodering सह विसंगत आहेत ;

6. जर एलईडीने अनेक सोल्डरिंग पास केले असेल किंवा इतर प्रक्रियेस तोंड द्यावे लागतील जेथे भाग तीव्रतेच्या अधीन असेल तर सुसंगततेसाठी सर्वोत्तम नेतृत्व तपासा ;