सुपर ब्राइट डिफ्यूज्ड व्हाइट 3 मिमी एलईडी उबदार पांढरा

3 मिमी व्हाइट एलईडी वैशिष्ट्ये:

परिमाण: 3 मिमी गोल शीर्ष;

रंग: उबदार पांढरा एलईडी;

लेन्सचा प्रकार: विखुरलेला इपॉक्सी;

उच्च विश्वसनीयता आणि उच्च रेडिएशन छेदनबिंदू;

इलेक्ट्रिकल पॅरामीटर्स:

*नाडी फॉरवर्ड सध्याची कन्फिशनः ड्यूटी 1% आणि नाडी रुंदी = 10 यूएस.

*सोल्डरिंग कन्फिशनः सोल्डरिंग कन्फिशन 260 ℃ वर 3 सेकॉन्ग्ससह पूर्ण केले जाणे आवश्यक आहे.

*चमकदार तीव्रता झेडडब्ल्यूएल 600 द्वारे मोजली जाते.

*λ सी सीआयई क्रोमॅटिकिटी आकृतीमधून काढले गेले आहे आणि डिव्हाइसचा रंग परिभाषित करणार्‍या एकल तरंगलांबीचे प्रतिनिधित्व करते.

साठवण अटी:

१. कंडेन्सिंग आर्द्र वातावरणाच्या सतत संपर्कात टाळा आणि वातावरणाच्या तापमानात वेगवान संक्रमणापासून उत्पादन दूर ठेवा;

२. एलईडी तापमान ≤30 ℃ आणि सापेक्ष आर्द्रता <60%℃ सह संग्रहित केले जावे;

3. मूळ सीलबंद पॅकेजमधील उत्पादन उघडण्याच्या 72 तासांच्या आत एकत्र करण्याची शिफारस केली जाते;

Week. एका आठवड्यापेक्षा जास्त काळासाठी उघडलेल्या पॅकेजमधील उत्पादन 85-10 ℃ वर 6-8 तास बेक केले जावे;

एलईडी माउंटिंग पद्धत

1, एलईडीच्या आघाडीच्या खेळपट्टीने घटक प्लेसमेंट दरम्यान पीसीबीवरील माउंटिंग होलच्या खेळपट्टीशी जुळले पाहिजे;

आघाडीच्या खेळपट्टीवर छिद्र खेळपट्टीवर जुळवून घेण्यासाठी लीड-फॉर्मिंगची आवश्यकता असू शकते;

योग्य लीड तयार करण्याच्या प्रक्रियेसाठी खालील आकृतीचा संदर्भ घ्या;

शॉर्ट-सर्किट्स टाळण्यासाठी लीडफ्रेम आणि पीसीबी दरम्यान संपर्क क्षेत्रात पीसीबी ट्रेसला मार्ग शोधू नका;

प्रख्यात:

Mounting माउंटिंग पद्धत दुरुस्त करा;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

२. एलईडीला सोल्डरिंग वायर, शॉर्ट-सर्किट संपर्क रोखण्यासाठी प्रत्येक वायर संयुक्त स्वतंत्रपणे उष्णता-संकुचित ट्यूबसह इन्सुलेशन केले जावे.

एलईडी लीड्स चिमटा काढण्यापासून टाळण्यासाठी एका उष्णतेच्या संकुचित ट्यूबमध्ये दोन्ही तारा बंडल करू नका;

एलईडी लीड्सवर ताणतणावामुळे अंतर्गत संरचना खराब होऊ शकतात आणि अपयशास कारणीभूत ठरू शकते;

प्रख्यात:

Mounting माउंटिंग पद्धत दुरुस्त करा;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

3. पीसीबीच्या वरील एलईडी सुरक्षितपणे ठेवण्यासाठी स्टँड-ऑफ (अंजीर 3) किंवा स्पेसर (अंजीर 4) वापरा;

Led. एलईडी लेन्सच्या बेस आणि पहिल्या लीड बेंडच्या दरम्यान किमान 3 मिमी मंजुरी ठेवा (अंजीर. 5. अंजीर 6)

Lead. लीड फॉर्मिंग दरम्यान, लीड्स सुरक्षितपणे ठेवण्यासाठी साधने किंवा जिग्स वापरा जेणेकरून वाकणे शक्ती एलईडी लेन्स आणि त्याच्या अंतर्गत संरचनांमध्ये प्रसारित होणार नाही;

एकदा घटक पीसीबीवर आरोहित झाल्यावर लीड तयार करू नका;

L ead तयार प्रक्रिया

1. लीड फॉर्मिंग प्रक्रिया;

२. लीड्स दोनदा जास्त वाकवू नका (चित्र 7);

Sound. सोल्डरिंग दरम्यान, सोल्डरिंग दरम्यान एलईडीवर हानिकारक ताण न ठेवणे टाळण्यासाठी घटक कव्हर्स आणि धारकांनी मंजुरी सोडली पाहिजे (चित्र 8);

The. सोल्डरिंग लोहाच्या टीप कधीही लेन्स इपॉक्सीला स्पर्श करू नये;

Through. थ्रू-होल एलईडी रिफ्लो सोल्डरिंगशी विसंगत आहेत;

Led. जर एलईडीला एकाधिक सोल्डरिंग पास होईल किंवा इतर प्रक्रियेस सामोरे जावे लागले असेल जेथे भाग तीव्र उष्णतेच्या अधीन असू शकेल तर कृपया सुसंगततेसाठी सर्वोत्तम एलईडीसह तपासा;