660 एनएम रेड एलईडी चिप 5730 एसएमडी एलईडी

660 एनएम एलईडी म्हणजे लाइट एमिटिंग डायोड जे 660 एनएम तरंगलांबीसह. परंतु जेव्हा आम्ही 660 एनएम एलईडीबद्दल चर्चा करतो तेव्हा ते पीक वेव्हलेन्थ बद्दल असते. आणि प्रत्येक एलईडीची स्वतःची तरंगलांबी असते. 660 एनएम मध्ये लाल एसएमडीच्या संपूर्ण बॅचसाठी. त्यावर एक श्रेणी असेल. या 5730FR667P8L14P2 मध्ये, श्रेणी 665nm ते 670nm आहे. 665nm एलईडी दिवे सामान्यत: एलईडी ग्रो लाइट्समध्ये वापरले जातात. ही विशिष्ट तरंगलांबी लाल स्पेक्ट्रममध्ये येते आणि वनस्पतींमध्ये प्रकाश संश्लेषण आणि फुलांच्या प्रोत्साहनासाठी ओळखली जाते. हे वनस्पतींच्या वाढीसाठी आणि विकासासाठी आवश्यक असलेल्या हलकी उर्जेच्या शोषणास मदत करते. म्हणूनच, 665nm एलईडी दिवे विविध प्रकारच्या वनस्पती जोपासण्यासाठी घरातील बागकाम आणि व्यावसायिक बागायतींमध्ये मोठ्या प्रमाणात वापरले जातात.

साठवण अटी:

१. कंडेन्सिंग आर्द्र वातावरणाच्या सतत संपर्कात टाळा आणि वातावरणाच्या तापमानात वेगवान संक्रमणापासून उत्पादन दूर ठेवा;

२. एलईडी तापमान ≤30 ℃ आणि सापेक्ष आर्द्रता <60%℃ सह संग्रहित केले जावे;

3. मूळ सीलबंद पॅकेजमधील उत्पादन उघडण्याच्या 72 तासांच्या आत एकत्र करण्याची शिफारस केली जाते;

Week. एका आठवड्यापेक्षा जास्त काळासाठी उघडलेल्या पॅकेजमधील उत्पादन 85-10 ℃ वर 6-8 तास बेक केले जावे;

एलईडी माउंटिंग पद्धत

1, एलईडीच्या आघाडीच्या खेळपट्टीने घटक प्लेसमेंट दरम्यान पीसीबीवरील माउंटिंग होलच्या खेळपट्टीशी जुळले पाहिजे;

आघाडीच्या खेळपट्टीवर छिद्र खेळपट्टीवर जुळवून घेण्यासाठी लीड-फॉर्मिंगची आवश्यकता असू शकते;

योग्य लीड तयार करण्याच्या प्रक्रियेसाठी खालील आकृतीचा संदर्भ घ्या;

शॉर्ट-सर्किट्स टाळण्यासाठी लीडफ्रेम आणि पीसीबी दरम्यान संपर्क क्षेत्रात पीसीबी ट्रेसला मार्ग शोधू नका;

प्रख्यात:

Mounting माउंटिंग पद्धत दुरुस्त करा;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

२. एलईडीला सोल्डरिंग वायर, शॉर्ट-सर्किट संपर्क रोखण्यासाठी प्रत्येक वायर संयुक्त स्वतंत्रपणे उष्णता-संकुचित ट्यूबसह इन्सुलेशन केले जावे.

एलईडी लीड्स चिमटा काढण्यापासून टाळण्यासाठी एका उष्णतेच्या संकुचित ट्यूबमध्ये दोन्ही तारा बंडल करू नका;

एलईडी लीड्सवर ताणतणावामुळे अंतर्गत संरचना खराब होऊ शकतात आणि अपयशास कारणीभूत ठरू शकते;

प्रख्यात:

Mounting माउंटिंग पद्धत दुरुस्त करा;

× चुकीची माउंटिंग पद्धत;

3. पीसीबीच्या वरील एलईडी सुरक्षितपणे ठेवण्यासाठी स्टँड-ऑफ (अंजीर 3) किंवा स्पेसर (अंजीर 4) वापरा;

Led. एलईडी लेन्सच्या बेस आणि पहिल्या लीड बेंडच्या दरम्यान किमान 3 मिमी मंजुरी ठेवा (अंजीर. 5. अंजीर 6)

Lead. लीड फॉर्मिंग दरम्यान, लीड्स सुरक्षितपणे ठेवण्यासाठी साधने किंवा जिग्स वापरा जेणेकरून वाकणे शक्ती एलईडी लेन्स आणि त्याच्या अंतर्गत संरचनांमध्ये प्रसारित होणार नाही;

एकदा घटक पीसीबीवर आरोहित झाल्यावर लीड तयार करू नका;

L ead तयार प्रक्रिया

1. लीड फॉर्मिंग प्रक्रिया;

२. लीड्स दोनदा जास्त वाकवू नका (चित्र 7);

Sound. सोल्डरिंग दरम्यान, सोल्डरिंग दरम्यान एलईडीवर हानिकारक ताण न ठेवणे टाळण्यासाठी घटक कव्हर्स आणि धारकांनी मंजुरी सोडली पाहिजे (चित्र 8);

The. सोल्डरिंग लोहाच्या टीप कधीही लेन्स इपॉक्सीला स्पर्श करू नये;

Through. थ्रू-होल एलईडी रिफ्लो सोल्डरिंगशी विसंगत आहेत;

Led. जर एलईडीला एकाधिक सोल्डरिंग पास होईल किंवा इतर प्रक्रियेस सामोरे जावे लागले असेल जेथे भाग तीव्र उष्णतेच्या अधीन असू शकेल तर कृपया सुसंगततेसाठी सर्वोत्तम एलईडीसह तपासा;