डिफ्यूज्ड रेड मिनी एलईडी बल्ब 4.5V ब्लिंकिंग बल्ब

ब्लिंकिंग प्रकारासह E10 रेड मिनी एलईडी:

सामान्य E10 मिनी बल्बमध्ये काचेचे केस आहे. या 806FRD-E10IC मिनी एलईडी बल्बसाठी, आम्ही ते आमच्या सामान्य 8mm रेड थ्रू-होल एलईडी प्रमाणेच तयार करतो. जसे तुम्ही खालील चित्रातून पाहू शकता, हे एलईडी रेड थ्रू-होल एलईडी सारखेच आहे. आतमध्ये थ्रू-होल एलईडी दिवे आहेत. उत्पादनादरम्यान, आम्ही तळाशी E10 केस स्थापित करतो त्यांना जोडू शकतो, नंतर ते मिनी बल्ब म्हणून वापरू शकतात. इपॉक्सी प्रकरणासह, हा मिनी एलईडी बल्ब DIY प्रकल्पासाठी अधिक सुरक्षित असेल कारण तो खूप कठीण आहे आणि तोडणे सोपे नाही. या मिनी एलईडीला काही वेगळ्या प्रकाशाचा परिणाम मिळावा यासाठी, आम्ही या एलईडीसाठी एक बिल्ट-इन आयसी देखील आत जोडतो जेणेकरून जेव्हा आपण विद्युत प्रवाह चालू करता तेव्हा ते ब्लिंकिंग एलईडी दिवे असतील.

आपण आपल्या प्रोजेक्टसाठी काही सुरक्षित आणि ब्लिकिंग एलईडी बल्ब शोधत असाल तर. याबद्दल अधिक तपशीलांसाठी आमच्याशी संपर्क साधा

ब्लिंकिंग एलईडी प्रकारासह E10 मिनी बल्बचा आकार:

रेड थ्रू-होल एलईडी वैशिष्ट्ये:

* लेन्सचे परिमाण: 8 मिमी लाल एलईडी;

* तरंगलांबी 625nm LED;

* लेन्सचा प्रकार: खोल लाल पसरलेला;

* उच्च विश्वसनीयता आणि उच्च विकिरण अंतर;

विद्युत मापदंड:

* पल्स फॉरवर्ड वर्तमान स्थिती: शुल्क 1% आणि नाडी रुंदी = 10us.

* सोल्डरिंगची अट: सोल्डरिंगची स्थिती 260 at वर 3 सेकंदांसह पूर्ण करणे आवश्यक आहे

इलेक्ट्रिकल ऑप्टिकल वैशिष्ट्ये (Tc = 25 ℃ )

*चमकदार तीव्रता ZWL600 द्वारे मोजली जाते.

*/1/2 हा ऑफ-सिक्सिस कोन आहे ज्यावर प्रकाशमान तीव्रता अर्धा अक्ष चमकदार तीव्रता आहे;

रेड थ्रू-होल एलईडीची सामग्री :

अर्ज:

एलईडी DIY प्रकल्प;

एलईडी प्रकाश प्रकल्प;

एलईडी बॅक लाइट;

थ्रू-होल एलईडीची उत्पादन प्रगती:

एसएमडी एलईडीशी तुलना करा, थ्रू-होल एलईडी उत्पादन अधिक क्लिष्ट असेल. याचा अर्थ अधिक उत्पादन प्रगती आणि उत्पादन वेळ लागेल:

सर्वप्रथम, आम्हाला एलईडी चिप तयार करणे आवश्यक आहे (हे एसएमडी एलईडी उत्पादनासारखेच असेल); दुसरे म्हणजे, आम्हाला एलईडी चिप एलईडी फ्रेममध्ये घालावी लागेल आणि नंतर आम्हाला कॅथोड आणि एनोडला एलईडी फ्रेम जोडण्यासाठी शुद्ध सोन्याची तार लागेल. एसएमडी एलईडी उत्पादनासाठी वेगळे आहे, आम्हाला इपॉक्सी एलईडी फ्रेममध्ये ठेवणे आवश्यक आहे आणि ओव्हनने कोरडे होईपर्यंत प्रतीक्षा करणे आवश्यक आहे. तथापि, एलईडी दिव्यांसाठी, आपल्याला लेन्सच्या साच्यात इपॉक्सी इंजेक्ट करणे आवश्यक आहे आणि सर्व गोष्टी कोरडे होईपर्यंत किमान 8 तास ओव्हनमध्ये ठेवणे आवश्यक आहे. त्यानंतर, आपल्याला त्यांना ओव्हनमधून ताई आणि एलईडी मोल्डमधून बाहेर काढण्याची गरज आहे. आणि मग आपल्याला एलईडीचे पिन कापण्याची गरज आहे जेणेकरून त्यांची चाचणी करणे सोपे होईल.

शेवटी, आम्हाला एलईडी मिळाला. आवश्यकतेनुसार गुणवत्ता आणि एकसमान चांगले याची खात्री करण्यासाठी. आम्हाला सर्व एलईडी सेपरेशन मशीनमध्ये ठेवण्याची गरज आहे आणि त्यांना आम्हाला त्याच डब्यांसह एलईडी मिळेल.

स्टोरेज अटी:

1. कंडेन्सिंग ओलावा वातावरणात सतत संपर्क टाळा आणि सभोवतालच्या तापमानात जलद संक्रमणापासून उत्पादन दूर ठेवा;

2. LEDs तापमान ≤30 ℃ आणि सापेक्ष आर्द्रता <60%with सह साठवले पाहिजे;

3. मूळ सीलबंद पॅकेजमधील उत्पादन उघडण्याच्या 72 तासांच्या आत एकत्र करण्याची शिफारस केली जाते;

4. एका आठवड्यापेक्षा जास्त काळ उघडलेल्या पॅकेजमधील उत्पादन 85-10 at वर 6-8 तास बेक केले पाहिजे;

एलईडी माउंटिंग पद्धत

1, LED ची आघाडीची खेळपट्टी घटक प्लेसमेंट दरम्यान PCB वरील माउंटिंग होल्सच्या खेळपट्टीशी जुळली पाहिजे;

लीड पिचिंग होल पिचशी जुळण्यासाठी विमा काढण्यासाठी लीड-फॉर्मिंगची आवश्यकता असू शकते;

योग्य शिसे तयार करण्याच्या प्रक्रियेसाठी खालील आकृतीचा संदर्भ घ्या;

शॉर्ट-सर्किट टाळण्यासाठी लीडफ्रेम आणि पीसीबी दरम्यान संपर्क क्षेत्रात पीसीबी ट्रेस रूट करू नका;

प्रख्यात:

Mount योग्य माउंटिंग पद्धत;

Mount चुकीची माउंटिंग पद्धत;

2. एलईडीला तारांची सोल्डरिंग करताना, प्रत्येक वायर संयुक्त शॉर्ट-सर्किट संपर्क टाळण्यासाठी उष्णता-संकुचित नळीने स्वतंत्रपणे पृथक् केले पाहिजे.

एलईडी लीड्स पिंचिंग टाळण्यासाठी दोन्ही तारा एका उष्णता संकोचन नळीमध्ये बांधू नका;

लीड लीड्सवर पिंचिंग ताण अंतर्गत संरचनांना नुकसान करू शकते आणि अपयशी ठरू शकते;

प्रख्यात:

Mount योग्य माउंटिंग पद्धत;

Mount चुकीची माउंटिंग पद्धत;

3. पीसीबीच्या वर एलईडी सुरक्षितपणे ठेवण्यासाठी स्टँड-ऑफ (आकृती 3) किंवा स्पेसर (आकृती 4) वापरा;

4. एलईडी लेन्सचा आधार आणि पहिला लीड बेंड (अंजीर 5. आकृती 6) दरम्यान किमान 3 मिमी क्लिअरन्स ठेवा.

5. लीड तयार करताना, लीड्स सुरक्षितपणे धरून ठेवण्यासाठी साधने किंवा जिग वापरा जेणेकरून झुकणारी शक्ती एलईडी लेन्स आणि त्याच्या अंतर्गत संरचनांमध्ये प्रसारित होणार नाही;

पीसीबीवर घटक बसवल्यानंतर लीड फॉर्मिंग करू नका;

एल ईड फॉर्मिंग प्रक्रिया

1. लीड तयार करण्याची प्रक्रिया;

2. दोनदा पेक्षा जास्त लीड्स वाकवू नका (चित्र 7);

3. सोल्डरिंग दरम्यान, घटक कव्हर आणि धारकांनी सोल्डरिंग दरम्यान LED वर हानिकारक ताण येऊ नये म्हणून मंजुरी सोडली पाहिजे (चित्र 8);

4. सोल्डरिंग लोह च्या टीप कधीही लेन्स epoxy स्पर्श करू नये;

5. थ्रू-होल LEDs रिफ्लो सोल्डरिंगशी विसंगत आहेत;

6. जर एलईडी एकाधिक सोल्डरिंग पासमधून जात असेल किंवा इतर प्रक्रियेस सामोरे जावे जेथे भाग तीव्र उष्णतेच्या अधीन असेल तर कृपया सुसंगततेसाठी सर्वोत्तम एलईडी तपासा;