लाईट बॅरियर साइड व्ह्यू थ्रू-होल साठी IR रिसीव्हर

ब्लॅक लेन्स आणि थ्रू-होल प्रकारासह इन्फ्रारेड रिसीव्हर;

इन्फ्रारेड रिसीव्हर देखील आयआर रिसीव्हरसह लहान नाव म्हणून नाव. आयआर रिसीव्हरसाठी पॅकेज आकाराचे प्रकार आहेत, साधारणपणे आम्ही दोन श्रेणींमध्ये विभागले जाऊ शकतो: एसएमडी प्रकार आणि थ्रू-होल प्रकार. या BYT-0038LND साठी, आम्ही ते थ्रू-होल प्रकार आणि काळ्या लेन्ससह तयार करतो. सामान्य 5 मिमी थ्रू-होल एलईडी प्रकाराशी तुलना करा, हे BYT-0038LND आयतासारखे दिसते आणि 5 मिमी थ्रू-होल एलईडी दिवे गोल शीर्षासह दंडगोलासारखे असतील. या रिसीव्हरला काम करताना अधिक चांगली कामगिरी मिळावी म्हणून, आम्ही आयताकृती आकाराच्या मध्यभागी थोडा घुमट गोल गोल बनवतो. आपण काही प्रकाश अडथळा, जलद निकटता अनुप्रयोग किंवा परावर्तक सेन्सरवर काम करत असल्यास, या BYT-0038LND बद्दल अधिक तपशीलासाठी आमच्याशी मोकळ्या मनाने संपर्क साधा. हे इन्फ्रारेड रिसीव्हर काही IR सिस्टीम, सुरक्षा आणि पाळीव प्राण्यांचे दरवाजे, रोबोटिक्ससाठी खूपच परिपूर्ण असेल. जर तुम्हाला वाटत असेल की हा इन्फ्रारेड रिसीव्हर आमच्या आयुष्यात सहज सापडत नाही, तर तुम्ही पूर्णपणे चुकीचे असाल. फक्त आपल्या टॉयलेट फ्लश, वॉटर नल किंवा साबण डिस्पेंसर इत्यादी तपासा, तुम्हाला समजेल की आयआर रिसीव्हर सर्वत्र आहेत

BYT-0038LND चा आकार:

इलेक्ट्रिकल ऑप्टिकल वैशिष्ट्ये (Tc = 25 ℃)

आयआर रिसीव्हरची सामग्री:

काही इतर thoruhg-hole LED किंवा रिसीव्हर सारखे. आम्ही हे उत्पादन उच्च दर्जाचे इपॉक्सी आणि शुद्ध सोन्याचे तार देखील तयार करतो;

साठवण अटी

1. कंडेन्सिंग ओलावा वातावरणात सतत संपर्क टाळा आणि सभोवतालच्या तापमानात जलद संक्रमणापासून उत्पादन दूर ठेवा;

2. LEDs तापमान ≤30 ℃ आणि सापेक्ष आर्द्रता <60%with सह साठवले पाहिजे;

3. मूळ सीलबंद पॅकेजमधील उत्पादन उघडण्याच्या 72 तासांच्या आत एकत्र करण्याची शिफारस केली जाते;

4. एका आठवड्यापेक्षा जास्त काळ उघडलेल्या पॅकेजमधील उत्पादन 85-10 at वर 6-8 तास बेक केले पाहिजे;

एलईडी माउंटिंग पद्धत

1, एलईडी प्लीझची पिच घटक प्लेसमेंट दरम्यान पीसीबीवरील माउंटिंग होल्सच्या पिचशी जुळली पाहिजे ;

लीड पिचिंग होल पिचशी जुळण्यासाठी विमा काढण्यासाठी लीड-फॉर्मिंगची आवश्यकता असू शकते ;

योग्य शिसे तयार करण्याच्या प्रक्रियेसाठी खालील आकृतीचा संदर्भ घ्या ;

शॉर्ट-सर्किट टाळण्यासाठी लीडफ्रेम आणि पीसीबी दरम्यान संपर्क क्षेत्रात पीसीबी ट्रेस रूट करू नका ;

2. एलईडीला तारांची सोल्डरिंग करताना, प्रत्येक वायर संयुक्त शॉर्ट-सर्किट संपर्क टाळण्यासाठी उष्णता-संकुचित नळीसह स्वतंत्रपणे पृथक् केले पाहिजे.

एलईडी लीड्स पिंचिंग टाळण्यासाठी दोन्ही तारा एका उष्णता संकोचन नळीमध्ये बांधू नका ;

लीड लीड्सवर पिंचिंग ताण अंतर्गत संरचनांना नुकसान करू शकते आणि अपयशी ठरू शकते ;

3. पीसीबीच्या वर एलईडी सुरक्षितपणे ठेवण्यासाठी स्टँड-ऑफ (आकृती 3) किंवा स्पेसर (आकृती 4) वापरा ;

4. एलईडी लेन्सचा बेस आणि पहिला लीड बेंड (अंजीर 5. आकृती 6) दरम्यान किमान 3 मिमी सीएल एअरन्स ठेवा .

5. लीड तयार करताना, लीड्स सुरक्षितपणे धरून ठेवण्यासाठी साधने किंवा जिग वापरा जेणेकरून झुकणारी शक्ती एलईडी लेन्स आणि त्याच्या अंतर्गत संरचनांमध्ये प्रसारित होणार नाही ;

पीसीबीवर घटक बसवल्यानंतर लीड फॉर्मिंग करू नका ;

एल ईड फॉर्मिंग प्रक्रिया

1. शिसे तयार करण्याची प्रक्रिया ;

2 . दोनदा पेक्षा जास्त लीड्स वाकवू नका (चित्र 7 );

3. सोल्डरिंग दरम्यान, घटक कव्हर आणि धारकांनी सोल्डरिंग दरम्यान LED वर हानिकारक ताण येऊ नये म्हणून मंजुरी सोडली पाहिजे (चित्र 8) ;

4. सोल्डरिंग लोह च्या टीप कधीही लेन्स epoxy स्पर्श करू नये ;

5. थ्रू-होल एलईडी s रिफ्लो सोल्डरिंगशी विसंगत आहेत ;

6. जर एलईडी एकाधिक सोल्डरिंग पासमधून जात असेल किंवा इतर प्रक्रियेस सामोरे जावे जेथे भाग तीव्र उष्णतेच्या अधीन असेल तर कृपया सुसंगततेसाठी सर्वोत्तम एलईडी तपासा ;